TSMC начнет установку оборудования для Fab 21 Phase 2 в Аризоне

Как сообщает Nikkei, TSMC нацелена на начало завоза и установки необходимого оборудования на объект Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом следующего года. Если все пойдет по плану, массовое производство чипов с использованием 3-нанометрового техпроцесса (N3) может стартовать в 2027 году, что на несколько кварталов опережает предыдущие прогнозы.

Согласно информации от Nikkei, монтаж оборудования запланирован на третий квартал 2026 года, в период с июля по сентябрь, а фактическое производство начнется уже в 2027 году. Ранее TSMC сообщала о завершении строительства корпуса фабрики в 2025 году, после чего последуют работы по внутренней инфраструктуре, включая инженерные и климатические системы.

Стоит отметить, что установка и настройка оборудования могут занять от нескольких часов до нескольких дней, в зависимости от типа машин. Однако для сложных литографических систем, таких как DUV и EUV-комплексы, потребуется значительно больше времени. На практике процесс ввода первой волны инструментов и их отладка может занять несколько месяцев, что ограничит объемы производства 3-нанометровых чипов даже при запуске в 2027 году.